4月8日，曙光数创在河南郑州正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0）。这是继2025年10月，曙光数创推出相变间接液冷数据中心整体解决方案C7000-F之后，再次实现了AI数据中心散热方案历史性突破。
随着AI大模型的飞速发展，算力芯片（如GPU）的性能和功耗急剧攀升，传统风冷散热方式已无法满足需求。中国科学院院士、河南大学校长张锁江强调，在AI算力的强劲驱动下，智算中心的发展已不可逆转地迈入“兆瓦级时代”，面对这一变革，亟需在突破芯片效能的同时，攻克高效散热难题。
曙光数创是一家研发驱动型高科技公司，在相变浸没技术领域积累了近十年，在国际和国内处于领先地位，这十年创新之作C8000 V3.0，有哪些核心优势和应用前景，本文进行详细报道。
液冷成为AI数据中心刚性需求，曙光数创新品三大优势
2026年，全球AI数据中心正式进入了“液冷原生”时代，英伟达GB300作为旗舰AI计算平台，全液冷散热系统是支撑单芯片 1400W 功耗与单机架 125-130kW 超高功率密度的核心技术，彻底放弃风冷；谷歌最新宣布2026年TPU芯片出货量上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，100%液冷散热成为刚性需求。国产AI算力芯片的功耗也呈现快速增长态势，系统化设计比国际厂商面临形势还要严峻。
政策层面，根据《“东数西算”2026年工作要点》，到2026年底，国内新建的大型、超大型数据中心PUE必须低于1.15。政策进一步规定，在“东数西算”核心枢纽节点，超过 70% 的新建算力项目必须采用液冷散热技术。
曙光数创走出了一条“以冷补芯”的发展路径，在产业层面颇具启示意义。通过先进的散热基础设施来弥补国产芯片在制程工艺上与国际领先水平存在的差距，从而提升整体算力系统的性能和效率。
C8000 V3.0应用而生，这款产品采用浸没式相变液冷换热技术，最高可支持单机柜功率超过900kW，达到MW级，是传统液冷方案的3-5倍，散热能力超过200W/cm²。性能上限从“高密度”到“兆瓦级”，为未来AI芯片的功耗爆发预留了空间，也提前达成英伟达预计于2028年推出的费曼架构平台单机柜功率目标。
优势二，C8000 V3.0可使PUE降至 1.04以下，能效极高。C8000 V3.0通过高压直流供电和优化设计，年省电显著。同时，其模块化设计可节省 85% 的机房面积，降低土地和运维成本。
优势三，这款产品采用自研国产冷媒，可实现全年自然冷却，并首次规模化应用金刚石铜导热材料，助力芯片性能提升10%。
值得关注的是，C7000-F在现有服务器基础上加装冷板，对硬件改动小，易于部署和维护。而C8000 V3.0并非单一技术迭代，而是对散热、供电、控制与结构的系统性重构，以追求极致性能。
2025年曙光数创提出了“液冷即服务”的理念，以帮助液冷向各行业的应用落。“我们不仅提供设备供应，还有从设计规划、生产交付到运维保障的全生命周期服务，保证客户能用起来。” 曙光数创副总裁兼CTO 张鹏对媒体表示。
开放实验室成立，曙光数创和合作伙伴一起做大生态
随着AI算力市场的爆发，液冷市场已成为一个黄金赛道。国际数据公司（IDC）最新报告显示，2024年中国液冷服务器市场规模已达23.7亿美元，同比飙升67.0%，全年出货量超23万台。IDC预计，到2029年，这一数字将跃升至162亿美元。据业内人士透露，某国内互联网大厂，其今年数据中心液冷方案的新增用量，预计要超过过去5年的总和。液冷技术的规模化应用铺面而来。
在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上，MW级相变浸没式液冷基础设施开放实验室成立。
曙光数创宣布，实验室将面向芯片、服务器、集成商与算力运营商等伙伴开放核心接口与测试环境，以协同破解兼容性难题，并推动将中国的先进工程实践沉淀为行业通用标准，从根本上降低国产先进智算基础设施的部署门槛，解决生态碎片化问题。
曙光数创副总裁兼CTO 张鹏强调：“从MW级到无限可能，这正是我们的生态愿景。开放实验室目的就是和产业客户联合起来，不管是终端用户，还是服务器厂，开拓更多的应用场景和发展空间，为AI产业未来发展提供先进、可靠、绿色、开放的下一代基础设施解决方案，以中国创新技术，为全球数字经济发展注入持久动能。”
